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村田无线通信模块(Wi-Fi模块)和RF模块扩产

村田无线通信模块(Wi-Fi模块)和RF模块扩产

目前移动上网设备越来越受欢迎。受此影响，智能手机市场急速扩大。为了让智能手机中有安装大容量电池的空间，开发更小占板面积的电子元件是必然趋势。

为了向客户提供高集成化和更小面积的电子元件，村田制作所通过组合应用内置元件技术和多层陶瓷基板制造技术 (薄层LTCC基板) ，开发了超小型高密度集成技术。

2011年10月，村田制作所开发了适用于智能手机的电源模块，并已经量产。目前该电源模块的总发货量超过了50万个。

与此同时，为了应对今后对内置元件模块的需求不断增长的情况，村田制作所从今年3月起，增加此类产品的生产量，向客户提供近距离无线通信模块 (Wi-Fi模块) 和RF模块。

通信模块产品特点：

1.安装了10层厚度为200μm的薄层LTCC基板。该基板有助于提高模块内部的布线效率，减小模块的厚度。

2.内置村田开发的可内置于基板的独石陶瓷电容器。

3.内置IC和其周边SMD元件，可减小25%至50%的占板面积。

通信模块的用途：

用于智能手机等便携式设备。

产品型号：

LBEH5DKVMC

外形尺寸：

8.7mm (typ) x 5.1mm (typ) x 1.35mm (max)